近期2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会在安徽省合肥隆重举行。本届年会上，中鹏QFN绿色环保环氧塑封料SP-G900荣获 “第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术”项目奖，是36项奖项之一，也是唯一获奖封装主材企业；中鹏LQFP绿色环保型塑封料SP-G880荣获2013年度中国半导体创新产品和技术奖；中鹏无溴/无锑本征性阻燃环氧塑封料荣获2010年度中国半导体创新产品和技术奖。

　　现在江苏中鹏已经成长为全球七大半导体塑封料企业之一，超越韩国企业，中资销量第一，国内市场三大世界级销量品牌(SP、EME、CEL)之一，非日系首选。